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描述：类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES52.3KOHM1/2W1%1206SMD,系列:RNCP,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:52.3k,功率333W444:0.5W，1/2W,成分:薄膜,特性:抗硫化,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:1206（3216公制）,供应
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R N C P 1 2 0 6 F T D 5 2 K 3 芯 片 电 阻 表 面 安 装 S t a c k p o l e E l e c t r o n i c s I n c I C 电 子 元 器 件 5 1 电 子 网 添 加 收 藏 夹 设 为 首 页 深 圳 服 务 热 线 ： 1 3 7 5 1 1 6 5 3 3 7 1 3 6 9 2 1 0 1 2 1 8 网 站 地 图 | 企 业 名 录 | I C 详 细 资 料 | 热 门 库 存 | P d f 资 料 I C 供 应 I C 求 购 P D F 资 料 非 I C 供 应 热 门 搜 索 ： 会 展 信 息 5 1 旺 铺 会 员 中 心 首 页 供 应 信 息 求 购 信 息 非 I C 专 区 技 术 资 料 电 子 资 讯 招 聘 中 心 电 子 元 器 件 详 细 资 料 禄 I C [ 1 9 2 2 ] 禄 R N C P 1 2 0 6 F T D 5 2 K 3 型 号 ： R N C P 1 2 0 6 F T D 5 2 K 3 类 别 ： 芯 片 电 阻 表 面 安 装 制 造 商 ： S t a c k p o l e E l e c t r o n i c s I n c 封 装 ： 1 2 0 6 （ 3 2 1 6 公 制 ） 描 述 ： R E S 5 2 . 3 K O H M 1 / 2 W 1 % 1 2 0 6 S M D 详 细 参 数 类 别 芯 片 电 阻 表 面 安 装 描 述 R E S 5 2 . 3 K O H M 1 / 2 W 1 % 1 2 0 6 S M D 系 列 R N C P 制 造 商 S t a c k p o l e E l e c t r o n i c s I n c 电 阻 （ Ω ） 5 2 . 3 k 功 率 （ W ） 0 . 5 W ， 1 / 2 W 成 分 薄 膜 特 性 抗 硫 化 温 度 系 数 卤 1 0 0 p p m / 掳 C 容 差 卤 1 % 封 装 / 外 壳 1 2 0 6 （ 3 2 1 6 公 制 ） 供 应 商 器 件 封 装 1 2 0 6 大 小 / 尺 寸 0 . 1 2 2 L x 0 . 0 5 9 W （ 3 . 1 0 m m x 1 . 5 0 m 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